硬件产品设计与开发 pdf下载

内容提要：

        产品开发犹如一种“魔法”，对于大部分喜欢做设计和搞技术开发的电子爱好者乃至专业人士，开发新产品就是探索一个未知领域。本书细致讲解了产品开发流程中的策略和方法，全面介绍了产品开发中易犯的错误，制作电子产品的特点，产品定义、产品需求的撰写方法，相关的法规，电源的选择，智能平台的选择等。书中以一款实用的电子产品为例，介绍了开发全流程，旨在帮助读者更好地将创意转化为成功的产品。 
    本书适合电子产品创业者、产品软硬件开发人员、产品开发周期管理者阅读，有助于他们更深入地了解产品开发的全过程。

作者简介：

    武传海，擅韩语，喜计算机，有多年翻译经验，内容涉及多个领域，尤其擅长翻译各类计算机图书，已出版多部韩语译著。

目录：

前言 
OO章    产品开发的11宗罪 
    1.1    产品开发的基本原则 
    1.2    懒惰之恶 
    1.3    假定之恶 
        1.3.1    第2宗罪：以为自己知道用户想要什么样的产品 
        1.3.2    第3宗罪：以为用户知道他们想要什么样的产品 
    1.4    模糊之恶 
        1.4.1    第4宗罪：缺少详细的需求 
        1.4.2    第5宗罪：缺少详细的项目计划 
        1.4.3    第6宗罪：未指定责任 
    1.5    无知之恶 
    1.6    OO之恶 
        1.6.1    第8宗罪：新功能OO主义 
        1.6.2    第9宗罪：不知何时停止“打磨” 
    1.7    狂妄之恶 
    1.8    自负之恶 
    1.9    总结与反思 
    1.10    资源 
第2章    开发过程概览 
    2.1    不要慌！ 
    2.2    产品开发周期 
    2.3    构思出一个好创意 
    2.4    初步计划：产品有意义吗 
        2.4.1    毛估 
        2.4.2    为利益相关者设置基本准则 
    2.5    OO次现状核实 
    2.6    详细产品定义（意外管理） 
        2.6.1    产品设计 
        2.6.2    降低技术风险 
    2.7    第二次现状核实：做还是不做 
    2.8    详细开发 
        2.8.1    制作原型 
        2.8.2    测试 
        2.8.3    采购 
    2.9    制造 
        2.9.1    新产品导入 
        2.9.2    试生产 
        2.9.3    持续生产 
    2.10    总结与反思 
    2.11    资源 
第3章    如何制造电子产品 
    3.1    制造概述 
    3.2    供应链 
    3.3    制作电路：PCB组装 
        3.3.1    PCB组装：涂焊膏 
        3.3.2    PCB组装：安装元件 
        3.3.3    PCB组装：回流焊 
        3.3.4    PCB组装：光学检测 
        3.3.5    PCB组装：手工焊接/组装 
        3.3.6    PCB组装：清理 
        3.3.7    PCB组装：切割 
    3.4    测试 
        3.4.1    在线测试 
        3.4.2    功能测试 
    3.5    O后组装 
    3.6    O后功能测试 
    3.7    包装 
    3.8    产量 
        3.8.1    生产多少产品 
        3.8.2    大批量生产 
        3.8.3    小批量生产 
    3.9    关于人：工厂文化 
    3.10    总结与反思 
    3.11    资源 
        3.11.1    工厂自动化 
        3.11.2    无工厂制造 
第4章    初步计划 
    4.1    关于MicroPed 
        4.1.1    为什么需要MicroPed 
        4.1.2    市场需求 
        4.1.3    目标市场 
    4.2    它能赚钱吗 
        4.2.1    有关钱的问题 
        4.2.2    收入预测 
        4.2.3    生产成本 
        4.2.4    毛利 
    4.3    我们能把它开发出来吗 
    4.4    做，还是不做 
第5章    详细产品定义 
    5.1    详细产品定义概览 
    5.2    迭代 
    5.3    流程概览 
    5.4    详细产品定义 
        5.4.1    用户故事 
        5.4.2    用例 
        5.4.3    需求 
    5.5    从“做什么”到“如何做”以及“谁来做” 
        5.5.1    架构的基础知识 
        5.5.2    MicroPedOO系统架构 
        5.5.3    更多架构和设计 
    5.6    降低技术风险 
    5.7    更新单个产品生产成本评估 
    5.8    重新思考：做还是不做 
    5.9    资源 
第6章    详细开发 
    6.1    详细开发流程 
        6.1.1    软件和电路：鸡和蛋 
        6.1.2    电路 
        6.1.3    软件 
        6.1.4    机械部分（外壳） 
    6.2    系统集成 
    6.3    测试 
        6.3.1    确认测试 
        6.3.2    需求可跟踪性 
        6.3.3    生产测试与设备编程 
        6.3.4    连接和夹具 
    6.4    投入生产 
    6.5    总结与反思 
    6.6    资源 
        6.6.1    电子学 
        6.6.2    软件 
        6.6.3    注塑成型 
        6.6.4    DFM和DFA 
        6.6.5    快速成型 
        6.6.6    测试 
        6.6.7    投入生产 
第7章    智能平台：处理器 
    7.1    低端微控制器 
        7.1.1    8051系列 
        7.1.2    AVR 
        7.1.3    PIC 
        7.1.4    MSP430 
    7.2    中端微控制器/处理器 
        7.2.1    Cortex-M：微控制器 
        7.2.2    Cortex-R：实时处理器 
        7.2.3    Cortex-A：应用型处理器 
    7.3    大型机：桌面和服务器级别的处理器 
    7.4    其他硬件平台 
        7.4.1    系统模组 
        7.4.2    单板计算机 
        7.4.3    数字信号处理芯片 
        7.4.4    可编程逻辑器件 
    7.5    总结与反思 
    7.6    资源 
第8章    智能平台：操作系统 
    8.1    板级支持包 
    8.2    实时操作系统 
        8.2.1    可预测性 
        8.2.2    实时操作系统许可 
    8.3    中量级操作系统 
        8.3.1    嵌入式Linux 
        8.3.2    安卓 
        8.3.3    Windows嵌入式系统 
        8.3.4    引导程序 
    8.4    重量级操作系统 
        8.4.1    优点 
        8.4.2    缺点 
    8.5    总结与反思 
    8.6    资源 
第9章    为产品供电 
    9.1    电池 
        9.1.1    一般电池特性 
        9.1.2    电池的化学材质 
        9.1.3    锂电池 
    9.2    插座电源：AC到DC转换 
    9.3    DC到DC转换 
    9.4    系统级别的电源设计 
        9.4.1    提供必需的电能 
        9.4.2    O小化耗电量 
        9.4.3    尽量降低成本和复杂度 
    9.5    总结与反思 
    9.6    资源 
OO0章    安全 
    10.1    监管基本法规 
        10.1.1    程序概述 
        10.1.2    法律、法规、标准以及其他监管术语 
        10.1.3    地理位置 
        10.1.4    法规种类 
        10.1.5    法规中的模糊性 
        10.1.6    一致性测试和认证 
    10.2    美国法规 
        10.2.1    CPSC 
        10.2.2    FCC 
    10.3    欧盟法规 
        10.3.1    CE认证 
        10.3.2    美国与欧盟 
        10.3.3    查找适用法规（欧盟） 
        10.3.4    安全处置 
    10.4    电池 
    10.5    质量认证体系和ISO 9001 
    10.6    总结与反思 
    10.7    资源 
        10.7.1    自愿认证 
        10.7.2    欧盟监管框架 
        10.7.3    ISO 9001 
OO1章    撰写产品开发需求 
    11.1    需求、目标和规格 
    11.2    为什么要做需求计划 
    11.3    需求与实际情况不符 
        11.3.1    用户并不确切知道自己想要什么，直到他们OO拥有了它 
        11.3.2    技术人员会按照要求去做，但是O终产品不是你想要的 
        11.3.3    随着项目的推进，我们会得到重要启示 
        11.3.4    周围的世界一直在变 
    11.4    撰写“好的需求” 
        11.4.1    产品需求是设计的约束 
        11.4.2    需求必须是可测试的 
        11.4.3    需求是以接口为中心的 
    11.5    主要需求和次要需求 
    11.6    沟通需求 
    11.7    好的需求需要相关人员广泛参与 
    11.8    需求维护 
    11.9    总结与反思 
    11.10    资源 
OO2章    分析问题框架 
    12.1    项目计划 
    12.2    项目管理 
    12.3    问题跟踪 
    12.4    文档控制 
    12.5    变更管理 
    12.6    总结与反思 
    12.7    资源 
关于作者 
关于封面