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Cadence高速电路板设计与仿真――信号与电源完整性分析周润景
- 出版社:辽海出版社图书专营店
- 出版时间:2019-06
- 热度:12620
- 上架时间:2024-06-30 09:38:03
- 价格:0.0
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内容介绍
| 图书基本信息 | |
| 图书名称 | Cadence高速电路板设计与仿真（第6版）――信号与电源完整性分析 |
| 作者 | 周润景 著 |
| 定价 | 88元 |
| 出版社 | 电子工业出版社 |
| ISBN | 9787121367779 |
| 出版日期 | 2019-06-01 |
| 字数 | 659200 |
| 页码 | 412 |
| 版次 | |
| 装帧 | 平装 |
| 开本 | 16开 |
| 商品重量 | |
| 内容提要 | |
本书以Cadence Allegro SPB 17.2为基础，以具体的高速PCB为范例，详尽讲解了IBIS模型的建立、高速PCB的预布局、拓扑结构的提取、反射分析、串扰分析、时序分析、约束驱动布线、差分对设计、板级仿真、AMI生成器、仿真DDR4等信号完整性分析，以及集成直流电源分析、分析模型管理器、协同仿真、2.5D内插器封装的热分析、AMM和PDC的结合等电源完整性分析内容。 |
| 目录 | |
| 章 高速PCB设计知识t＜br/＞ 1．1 课程内容t＜br/＞ 1．2 高速PCB设计的基本概念t＜br/＞ 1．3 PCB设计前的准备工作t＜br/＞ 1．4 高速PCB布线t＜br/＞ 1．5 布线后信号完整性仿真t＜br/＞ 1．6 提高抗电磁干扰能力的措施t＜br/＞ 1．7 测试与比较t＜br/＞ 1．8 混合信号布局技术t＜br/＞ 1．9 过孔对信号传输的影响t＜br/＞ 1．10 一般布局规则t＜br/＞ 1．11 电源完整性理论基础t＜br/＞ 思考与练习t＜br/＞第2章 仿真前的准备工作t＜br/＞ 2．1 分析工具t＜br/＞ 2．2 IBIS模型t＜br/＞ 2．3 验证IBIS模型t＜br/＞ 2．4 预布局t＜br/＞ 2．5 PCB设置t＜br/＞ 2．6 基本的PCB SI功能t＜br/＞ 思考与练习t＜br/＞第3章 约束驱动布局t＜br/＞ 3．1 相关概念t＜br/＞ 3．2 信号的反射t＜br/＞ 3．3 串扰分析t＜br/＞ 3．4 时序分析t＜br/＞ 3．5 分析工具t＜br/＞ 3．6 创建总线t＜br/＞ 3．7 预布局拓扑提取和仿真t＜br/＞ 3．8 前仿真时序t＜br/＞ 3．9 模板应用和约束驱动布局t＜br/＞ 思考与练习t＜br/＞第4章 约束驱动布线t＜br/＞ 4．1 手工布线t＜br/＞ 4．2 自动布线t＜br/＞ 思考与练习t＜br/＞第5章 差分对设计t＜br/＞ 5．1 建立差分对t＜br/＞ 5．2 仿真前的准备工作t＜br/＞ 5．3 仿真差分对t＜br/＞ 5．4 差分对约束t＜br/＞ 5．5 差分对布线t＜br/＞ 5．6 后布线分析t＜br/＞ 思考与练习t＜br/＞第6章 模型与拓扑t＜br/＞ 6．1 设置建模环境t＜br/＞ 6．2 调整飞线显示与提取拓扑t＜br/＞ 思考与练习t＜br/＞第7章 板级仿真t＜br/＞ 7．1 预布局t＜br/＞ 7．2 规划线束t＜br/＞ 7．3 后布局t＜br/＞ 7．4 tabbed布线及背钻t＜br/＞ 思考与练习t＜br/＞第8章 AMI生成器t＜br/＞ 8．1 配置编译器t＜br/＞ 8．2 Tx AMI 模型t＜br/＞ 8．3 Rx AMI 模型t＜br/＞ 思考与练习t＜br/＞第9章 仿真DDR4t＜br/＞ 9．1 使用SPEED2000提取模型t＜br/＞ 9．2 使用SystemSI提取模型t＜br/＞ 9．3 使用SystemSI对DDR4进行仿真t＜br/＞ 9．4 额外练习t＜br/＞ 思考与练习t＜br/＞0章 集成直流电源解决方案t＜br/＞ 10．1 直流电源的设计和分析t＜br/＞ 10．2 交互式运行直流分析t＜br/＞ 10．3 加载仿真结果报告和DRC标记t＜br/＞ 10．4 设置的复用t＜br/＞ 10．5 基于Batch模式运行PowerDCt＜br/＞ 10．6 去耦电容的约束设计和信息回注t＜br/＞ 10．7 在PFE中生成 PICSett＜br/＞ 10．8 在约束管理器中分配PICSett＜br/＞ 10．9 放置去耦电容t＜br/＞ 10．10 在OPI中电容的化分布和化分布数据输出t＜br/＞ 10．11 在 PI Base中去耦电容的放置和更新t＜br/＞ 思考与练习t＜br/＞1章 分析模型管理器和协同仿真t＜br/＞ 11．1 在PDC-Lite中对于DC Settings AMM 的使用t＜br/＞ 11．2 增量布局更新t＜br/＞ 11．3 封装信息的协同提取t＜br/＞ 11．4 对于提取出的模型的协同仿真t＜br/＞ 思考与练习t＜br/＞2章 2．5D内插器封装的热分析t＜br/＞ 12．1 利用配置文件创建层叠模型t＜br/＞ 12．2 手动创建层叠模型t＜br/＞ 思考与练习t＜br/＞3章 其他增强及AMM和PDC结合t＜br/＞ 13．1 电热分析设置的增强t＜br/＞ 13．2 基于AMM的PDC Settingst＜br/＞ 思考与练习t＜br/＞参考文献 |
| 作者介绍 | |
| 周润景教授，中国电子学会不错会员，IEEE/EMBS会员，国家自然科学基金项目\\\"高速数字系统的信号与电源完整性联合设计与优化”等多项重量、省部级科研项目负责人，主要从事模式识别与智能系统、控制工程的研究与教学工作，具有丰富的教学与科研经验。 |