本篇主要提供OrCAD&PADS高速电路板设计与仿真作者:周润景,景晓松,赵俊奇著电子书的pdf版本下载,本电子书下载方式为百度网盘方式,点击以上按钮下单完成后即会通过邮件和网页的方式发货,有问题请联系邮箱ebook666@outlook.com
图书基本信息 | |||
图书名称 | OrCAD&PADS高速电路板设计与仿真 | 作者 | 作者:周润景,景晓松,赵俊奇著 |
定价 | 55.00元 | 出版社 | 电子工业出版社 |
ISBN | 9787121036323 | 出版日期 | 2007-01-01 |
字数 | 896000 | 页码 | 545 |
版次 | 装帧 | 平装 | |
开本 | 16开 | 商品重量 |
内容提要 | |
本书以OrCAD10.5与Mentor公司开发的Mentor Pads 2005.2版本为基础,以具体的电路为范例,讲解电路板设计的全过程。原理图设计采用OrCAD10.5软件,讲解元器件原理图符号的创建、原理图设计;电路板设计采用PADS软件,详尽讲解元器件封装的建库,电路板的布局、布线;高速电路板设计采用Hyperlynx软件,进行布线前、后的仿真;输出采用CAM350软件,进行导出与校验等。此外为了增加可操作性,网上提供本书的范例,使读者能尽快掌握该工具的使用并设计出高质量的电路板。 本书适合于对PCB设计有基础的中、高级读者,也可作为电子及相关专业PCB设计学习用书。 |
目录 | |
章 软件安装及License设置 第2章 Capture原理图设计工作平台 第3章 制作元器件及创建元器件库 第4章 创建新设计 第5章 PCB层预处理 第6章 PADS Layout的属性设置 第7章 定制PADS Layout环境 第8章 PADS Layout的基本操作 第9章 元器件类型及库管理 0章 布局 1章 布线 2章 覆铜及平面层分割 3章 自动标注尺寸 4章 工程修改模式操作 5章 设计验证 6章 定义CAM文件 7章 CAM输出和CAM Plus 8章 新建信号完整性原理图 9章 布线前仿真 第20章 LineSim的串扰及差分信号仿真 第21章 HyperLynx模型编辑器 第22章 布线后仿真(BoardSim) 第23章 BoardSim的串扰及GBit信号仿真 第24章 多板仿真 |