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SMT核心工艺解析与案例分析第4版贾忠中表面组装技术核心工艺精选典型组装失效现象案例电子装联工程师技术书 pdf下载

出版社 墨马图书旗舰店
出版年 2025
页数 390页
装帧 精装
评分 8.7(豆瓣)
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内容简介

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商品参数

               

商品基本信息,请以下列介绍为准
图书名称:  SMT核心工艺解析与案例分析(第4版)
作者:  贾忠中
定价:  168.00
ISBN号:  9787121395598
出版社:  电子工业出版社


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