《ProtelSE电路板设计及疑难问题详解李玮》[65M]百度网盘|pdf下载|亲测有效
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ProtelSE电路板设计及疑难问题详解李玮 pdf下载

出版社 北京晋北风图书专营店
出版年 2013-08
页数 390页
装帧 精装
评分 9.0(豆瓣)
限时特惠 00:00:00
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纸质书参考价 ¥23
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内容简介

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基本信息

  • 商名:Protel 99 SE路板设计及疑难问题详解
  • ISBN:9787122174024
  • 定价:36.00
  • 出版社:化学业出版社
  • 作者:李玮

参考信息(以实物为准)

  • 出版期:2013-08-01
  • 版次:1
  • 包装:
  • 本:16
  • 用纸:胶版纸
  • 页数:168
  • 字数:0

编辑

内容提要

  本书针对目前初学者使用广泛的Protel99SE软件,完整案例贯穿实际作流程,简要地介绍了印制路设计的方和技巧,重点分析了各个设计阶段的疑难问题。采用图文结合的方,清晰地分析并解决了常见问题。本书的1章简要介绍了印制路设计的流程,给读者一个体印象;2~6章,按照项目设计流程组织内容,满足初学者按阶段完成设计内容的需求;7章,以一个完整案例为背景,从一个印制路板设计程师的角度行设计详解,有较强的实用性和参考价值。
  本书层次清晰,实例丰富,图文并茂,可作为在校生学的教材、书,也可以作为社会人员自学的参考书。

目录

1章

计辅助设计简介

1.1计辅助设计

1.2Protel99SE软件介绍

1.2.1Protel99SE设计软件包含的主要能模块

1.2.2Protel99SE的组成

1.2.3常用编辑器之间的关系

1.3印制路板(PCB)设计流程

2章

元器件符号设计阶段疑难解析

2.1元器件符号设计方及技巧

2.1.1原理图符号编辑器

2.1.2原理图符号设计

2.2元器件符号设计阶段常见问题及解决方

3章

原理图设计阶段疑难解析

3.1原理图设计方及技巧

3.1.1原理图编辑器

3.1.2原理图设计

3.2原理图设计阶段常见问题及解决方

4章

元器件封装设计阶段疑难解析

4.1元器件封装设计方及技巧

4.1.1元器件封装编辑器

4.1.2认识PCB封装库

4.2用向导来创建元件封装

4.2.1设计任务

4.2.2用向导件元器件封装

4.2.3用向导SO8元件封装

4.2.4手按钮封装

4.3元器件封装设计阶段常见问题及解决方

5章

表导入阶段疑难解析

5.1表导入方及技巧

5.1.1元器件封装选型

5.1.2创建表

5.1.3导入表

5.2表导入阶段常见问题及解决方

6章

印制路板设计阶段疑难解析

6.1印制路板的规划

6.2印制路板的规则设置

6.2.1设置布局设计规则

6.2.2设置布线设计规则

6.3印制路板的布局

6.3.1械结构相关器件放置

6.3.2器件或心器件放置

6.3.3心器件周围元器件的放置

6.4印制路板的布线

6.4.1源线预布线

6.4.2重要信号线

6.4.3一般信号线布线

6.4.4印制路板的DRC检查

6.5印制路板的铺铜

6.6印制路板设计阶段常见问题及解决方

7章

综合案例

7.1与客户沟通

7.2原理图处理

7.3元器件封装设计

7.3.1客户分析

7.3.2关键器件封装设计

7.4导入表

7.4.1填写封装

7.4.2表导入PCB

7.5PCB规划

7.6PCB规则设置

7.7PCB布局

7.8PCB布线

7.9PCB铺铜

7.10DRC检查

7.11实例结

参考文献

作者介绍

序言