Cadence高速电路板设计与仿真--信号与电源完整性分析 pdf下载

基本信息

• 商品名称：Cadence高速电路板设计与仿真--信号与电源完整性分析(第6版EDA应用技术)
• 作者：编者:周润景//任自鑫
• 定价：88
• 出版社：电子工业
• 书号：9787121367779

其他参考信息（以实物为准）

• 出版时间：2019-06-01
• 印刷时间：2019-06-01
• 版次：6
• 印次：1
• 开本：16开
• 包装：平装
• 页数：400
• 字数：659千字

内容提要

本书以Cadence Allegro SPB 17.2为基础，以具体的高速PCB为范例，详尽讲解了IBIS模型的建立、高速PCB的预布局、拓扑结构的提取、反射分析、串扰分析、时序分析、约束驱动布线、差分对设计、板级仿真、AMI生成器、仿真DDR4等信号完整性分析，以及集成直流电源分析、分析模型管理器、协同仿真、2.5D内插器封装的热分析、AMM和PDC的结合等电源完整性分析内容。

作者简介

周润景教授，中国电子学会 会员，IEEE/EMBS会员， 自然科学基金项目\\\"高速数字系统的信号与电源完整性联合设计与优化”等多项 、省部级科研项目负责人，主要从事模式识别与智能系统、控制工程的研究与教学工作，具有丰富的教学与科研经验。

目录

第1章 高速PCB设计知识＜br/＞ 1.1 课程内容＜br/＞ 1.2 高速PCB设计的基本概念＜br/＞ 1.3 PCB设计前的准备工作＜br/＞ 1.4 高速PCB布线＜br/＞ 1.5 布线后信号完整性仿真＜br/＞ 1.6 提高抗电磁干扰能力的措施＜br/＞ 1.7 测试与比较＜br/＞ 1.8 混合信号布局技术＜br/＞ 1.9 过孔对信号传输的影响＜br/＞ 1.10 一般布局规则＜br/＞ 1.11 电源完整性理论基础＜br/＞ 思考与练习＜br/＞第2章 仿真前的准备工作＜br/＞ 2.1 分析工具＜br/＞ 2.2 IBIS模型＜br/＞ 2.3 验证IBIS模型＜br/＞ 2.4 预布局＜br/＞ 2.5 PCB设置＜br/＞ 2.6 基本的PCB SI功能＜br/＞ 思考与练习＜br/＞第3章 约束驱动布局＜br/＞ 3.1 相关概念＜br/＞ 3.2 信号的反射＜br/＞ 3.3 串扰分析＜br/＞ 3.4 时序分析＜br/＞ 3.5 分析工具＜br/＞ 3.6 创建总线＜br/＞ 3.7 预布局拓扑提取和仿真＜br/＞ 3.8 前仿真时序＜br/＞ 3.9 模板应用和约束驱动布局＜br/＞ 思考与练习＜br/＞第4章 约束驱动布线＜br/＞ 4.1 手工布线＜br/＞ 4.2 自动布线＜br/＞ 思考与练习＜br/＞第5章 差分对设计＜br/＞ 5.1 建立差分对＜br/＞ 5.2 仿真前的准备工作＜br/＞ 5.3 仿真差分对＜br/＞ 5.4 差分对约束＜br/＞ 5.5 差分对布线＜br/＞ 5.6 后布线分析＜br/＞ 思考与练习＜br/＞第6章 模型与拓扑＜br/＞ 6.1 设置建模环境＜br/＞ 6.2 调整飞线显示与提取拓扑＜br/＞ 思考与练习＜br/＞第7章 板级仿真＜br/＞ 7.1 预布局＜br/＞ 7.2 规划线束＜br/＞ 7.3 后布局＜br/＞ 7.4 tabbed布线及背钻＜br/＞ 思考与练习＜br/＞第8章 AMI生成器＜br/＞ 8.1 配置编译器＜br/＞ 8.2 Tx AMI 模型＜br/＞ 8.3 Rx AMI 模型＜br/＞ 思考与练习＜br/＞第9章 仿真DDR4＜br/＞ 9.1 使用SPEED2000提取模型＜br/＞ 9.2 使用SystemSI提取模型＜br/＞ 9.3 使用SystemSI对DDR4进行仿真＜br/＞ 9.4 额外练习＜br/＞ 思考与练习＜br/＞ 0章 集成直流电源解决方案＜br/＞ 10.1 直流电源的设计和分析＜br/＞ 10.2 交互式运行直流分析＜br/＞ 10.3 加载仿真结果报告和DRC标记＜br/＞ 10.4 设置的复用＜br/＞ 10.5 基于Batch模式运行PowerDC＜br/＞ 10.6 去耦电容的约束设计和信息回注＜br/＞ 10.7 在PFE中生成 PICSet＜br/＞ 10.8 在约束管理器中分配PICSet＜br/＞ 10.9 放置去耦电容＜br/＞ 10.10 在OPI中电容的 化分布和 化分布数据输出＜br/＞ 10.11 在 PI Base中去耦电容的放置和 新＜br/＞ 思考与练习＜br/＞ 1章 分析模型管理器和协同仿真＜br/＞ 11.1 在PDC-Lite中对于DC Settings AMM 的使用＜br/＞ 11.2 增量布局 新＜br/＞ 11.3 封装信息的协同提取＜br/＞ 11.4 对于提取出的模型的协同仿真＜br/＞ 思考与练习＜br/＞ 2章 2.5D内插器封装的热分析＜br/＞ 12.1 利用配置文件创建层叠模型＜br/＞ 12.2 手动创建层叠模型＜br/＞ 思考与练习＜br/＞ 3章 其他增强及AMM和PDC结合＜br/＞ 13.1 电热分析设置的增强＜br/＞ 13.2 基于AMM的PDC Settings＜br/＞ 思考与练习＜br/＞参考文献