微电子引线键合原书第3版美乔治哈曼机械工业

书名：微电子引线键合(原书3版)

定价：168.00

出版社：机械工业出版社

出版时间：2022年04月

作者：（美）乔治·哈曼

ISBN编码：9787111697091

《微电子引线键合（原书3版）》翻译自乔治哈曼（George Harman）教授的著作Wire Bonding in Microelectronics（3rd Edition），系统总结了过去70年引线键合技术的发展脉络和*新成果，并对未来的发展趋势做出了展望。主要内容包括：声键合系统与技术、键合引线的冶金学特性、引线键合测试方法、引线键合金属界面反应、键合焊盘镀层及键合可靠性、清洗、引线键合中的力学问题等，*后讨论了先进引线键合技术、铜/低介电常数器件—键合与封装、引线键合工艺建模与仿真。
本书适合从事微电子芯片封装技术以及专业从事引线键合技术研究的工程师、科研人员和技术人员阅读，也可作为高等院校微电子封装工程专业的高年级本科生、研究生和教师的教材和参考书。

译者序

原书前言

作者简介

1章 技术概论1

1.1 楔形和球形键合机作2

1.2 如何解决键合问题5

1.2.1 哪些材料可以进行声键合5

1.2.2 新键合系统的可键合性和可靠性7

1.2.3 引线键合的特殊用途9

参考文献9

2章 声键合系统与技术10

2.1 引言10

2.2 声换能器及键合工具的振动模式10

2.3 声键合的形成（经验描述）16

2.3.1 声与热声键合过程简述20

2.4 高频声能量键合23

2.5 键合过程（实时）监控25

2.6 引线键合技术26

2.6.1 热压键合26

2.6.2 声楔形键合27

2.6.3 热声球形键合与楔形键合28

2.6.4 新型/不同的引线键合技术28

2.7 细引线键合技术的演变30

2.7.1 薄带线键合30

2.7.2 平行间隙电极焊和镊子焊接32

2.8 引线键合的替代技术（倒装芯片和载带自动键合）33

2.8.1 倒装芯片33

2.8.2 载带自动键合34

2.9 引线键合技术：比较和未来方向35

参考文献37

3章 键合引线的冶金学特性41

3.1 引言41

3.2 键合引线的应力-应变特性41

3.3 键合引线的存储寿命老化42

3.4 键合金丝的综述47

3.5 声楔形键合用铝丝49

3.6 引线及金属层硬度50

3.7 EFO极性的影响50

3.8 键合引线的疲劳性能51

3.9 球形键合用的铜丝54

3.10 导线烧断（熔断）55

3.10.1 键合引线55

3.10.2 印制电路板（PCB）及多芯片模组（MCM）导电线路的大允许

电流59

附录3A 键合引线、键合试验的ASTM标准和规范清单59

附录3B 铜丝键合是金丝键合的低成本解决方案吗59

参考文献62

4章 引线键合测试64

4.1 引言64

4.2 破坏性键合拉力测试65

4.2.1 键合拉力测试的变量65

4.2.2 剥离测试（镊子拉拔）68

4.2.3 失效预测—基于拉力测试数据69

4.2.4 引线性能和键合工艺对拉力的影响69

4.2.5 引线伸长对拉力的影响72

4.3 焊球-剪切测试75

4.3.1 引言75

4.3.2 测试仪器75

4.3.3 手动剪切探头77

4.3.4 焊球-剪切测试的影响因素78

4.3.5 焊球剪切力与键合区域的关系82

4.3.6 金-铝金属间化合物对剪切力的影响86

4.3.7 拉拔测试、撬杠测试、翻转测试及其他测试87

4.3.8 焊球-剪切测试与键合点拉力测试的对比88

4.3.9 焊球-剪切测试的应用88

4.3.10 楔形键合点的剪切测试91