半导体先进封装技术刘汉诚2D扇出型异质集成倒装芯片互连桥微凸点自动光学检测激光直写图形工艺流程失效分析机械工业

《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级/板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级/板级封装，2D、2.1D和2.3D IC集成，2.5D IC集成，3D IC集成和3D IC封装，混合键合，芯粒异质集成，低损耗介电材料和先进封装未来趋势等内容。通过对这些内容的学习，能够让读者快速学会解决先进封装问题的方法。
《半导体先进封装技术》可作为高等院校微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路科学与工程等专业的高年级本科生和研究生的教材和参考书，也可供相关领域的工程技术人员参考。

刘汉诚（John H.Lau）博士，美国电气电子工程师学会（IEEE）会士、美国机械工程师学会（ASME）会士及国际微电子与封装学会（IMAPS）会士。他曾在美国加利福尼亚州惠普实验室/安捷伦公司担任资深科学家**过25年。他获得了伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校理论和应用力学博士学位；在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验，研究领域为芯片异构集成、SiP、TSV、扇出型/扇入型晶圆级/板级封装、MEMS、mini/ micro LED、3D IC集成、SMT和焊接力学等；发表500多篇论文，发明30多项专利，举办 300多场讲座，撰写20多部教科书；获得ASME、IEEE、SME等学会颁发的多项荣誉。

前言
第1章　先进封装1
1.1　引言1
1.2　半导体的应用1
1.3　系统技术的驱动力1
1.3.1　AI 1
1.3.2　5G 2
1.4　先进封装概述3
1.4.1　先进封装种类3
1.4.2　先进封装层级3
1.5　2D扇出型（先上晶）IC集成5
1.6　2D倒装芯片IC集成5
1.7　PoP、SiP和异质集成6
1.8　2D扇出型（后上晶）IC集成8
1.9　2.1D倒装芯片IC集成8
1.10　含互连桥的2.1D倒装芯片IC集成9
1.11　含互连桥的2.1D扇出型IC集成9
1.12　2.3D扇出型（先上晶）IC集成10
1.13　2.3D倒装芯片IC集成10
1.14　2.3D扇出型（后上晶）IC集成11
1.15　2.5D（C4凸点）IC集成12
1.16　2.5D（C2凸点）IC集成12
1.17　微凸点3D IC集成13
1.18　微凸点芯粒3D IC集成14
1.19　无凸点3D IC集成14
1.20　无凸点芯粒3D IC集成15
1.21　总结和建议15
参考文献16
第2章　系统级封装22
2.1　引言22
2.2　片上系统22
2.3　SiP概述23
2.4　SiP的使用目的23
2.5　SiP的实际应用23
2.6　SiP举例24
2.7　SMT25
2.7.1　PCB26
2.7.2　SMD28
2.7.3　焊膏29
2.7.4　模板印刷焊膏和自动光学检测30
2.7.5　SMD的拾取和放置32
2.7.6　对PCB上的SMD的AOI33
2.7.7　SMT焊料回流33
2.7.8　缺陷的AOI和X射线检测34
2.7.9　返修35
2.7.10　总结和建议36
2.8　倒装芯片技术36
2.8.1　基于模板印刷的晶圆凸点成型技术37
2.8.2　C4晶圆凸点成型技术38
2.8.3　C2晶圆凸点成型技术40
2.8.4　倒装芯片组装——C4/C2凸点批量回流（CUF）40
2.8.5　底部填充提升可靠性42
2.8.6　倒装芯片组装——C4/C2凸点的小压力热压键合（CUF）44
2.8.7　倒装芯片组装——C2凸点的大压力热压键合（NCP）45
2.8.8　倒装芯片组装——C2凸点的大压力热压键合（NCF）45
2.8.9　一种先进的倒装芯片组装——C2凸点液相接触热压键合47